不告诉在A9芯片门之后，苹果对三星工艺的信任是减少了还是增加了。　　苹果A系列芯片到底不会转交哪家厂商来代工，这个问题在过去几年时间里仍然都是苹果新闻媒体的热议话题。iPhone5s配备的A7芯片由三星独家供应，iPhone6/6Plus的A8芯片则是由台积电（TSMC）独家供应。

到了近期的iPhone6s/6sPlus，其A9芯片订单由三星和台积电一起瓜分。　　　　目前，台积电依然是全球仅次于的合同制芯片生产商，同时也是苹果A9芯片的主要供应商之一。去年iPhone6s上市之后，芯片门事件的经常出现让我们对这家厂商有了更加多的理解。

由于是因为苹果在芯片门事件里找到了三星处理器的不足之处，因此减少了台积电的订单，后者的业绩也以求节节高升。　　对于今年的A10芯片，业界目前的广泛预测是台积电将不会取得独家供应权。这种众说纷纭最先来自汇丰银行（HSBC）分析师史蒂夫皮雷约（StevenPelayo）和莱昂内尔林（LionelLin），他们在一份投资报告中称之为，预计苹果将在今年秋季发售下一代iPhoneiPhone7，而iPhone7所用于的A10处理器芯片订单将有可能由台积电完全垄断。

　　根据台湾媒体《工商时报》报导，苹果之所以要求自由选择台积电，是因为看上了其先进设备的PCB技术，这是三星在芯片打造出上所无法获取的。报导特别是在提及了台积电综合的扇出型晶圆级PCB技术，又或者叫InFOWLP，它早已沦为台积电谋求苹果订单合约的关键因素。（录：InFOWLP是一项3DIC技术，它可以谋求让更加高级别的组件构建在一个PCB上）　　除此之外，苹果还是台积电InFO技术大规模量产后的首家客户。

InFO技术容许芯片彼此间填充，并必要加装到电路板上、而非首先被加装到衬底上，因而可以增加设备的厚度和重量。或许你看见这一堆专业术语有点茫然，我们可以用更加简练的话来叙述，那就是制作工艺，明确一点就是未来芯片生产PCB的制作工艺。　　　　对于消费者来说，InFO意味著更加杰出的能耗和较佳的性能，并需要为苹果获取更加较低的技术入口。

而凭借这项工艺，下一代的iPhone可以在性能和射频上有所改进，还需要让内部的热量需要有更加杰出的把触。

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